为深入贯彻落实党的十九届五中全会关于“把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”方针和习近平总书记来陕考察重要指示精神，打响“十四五”开局之年科技创新发令枪，2021全球硬科技创新大会于6月8日—10日在西安举办。
       在大会开幕式上，西安市政府与上交所、浦发银行签订《战略合作框架协议》、与深圳国中常荣资产管理公司签订了《国家中小企业发展基金(西安)国中合伙企业(有限合伙)投资协议合作框架协议》，并启动西安高新区硬科技支行建设。
       大会还启动了第六届中国挑战赛(西安)硬科技发展专题赛，发布了《硬科技：中国科技自立自强的战略支撑》、《2021年西安高新区高成长硬科技企业发展报告》及西安高新区30年30事和西安高新区30年"突出贡献人物"。        西安睿控创合电子科技有限公司受邀参加了本次大会的开幕式。公司成立近九年来砥砺前行，不断探索，艰苦奋斗，追求创新，成功当选2021年西安市高新区高成长硬科技企业之瞪羚企业。        本次大会将举办全球硬科技创新大会、全球创投峰会、知识产权论坛等高端科技会议和科博会、数博会等各个规模的科技展会，邀请了国家有关部委、硬科技领域知名专家、14个关中平原城市(区)、外国驻西安领事、中国友谊奖专家等90名重要嘉宾和知名经济学家、企业家，协会、商会、创业投资机构代表等近2000人参加。聚焦硬科技自立自强、硬科技创新生态营造、硬科技产业集群发展等主题开展主旨演讲和对话，发布重磅硬科技研究成果，举行项目合作签约，推动硬科技领域交流合作，凝聚硬科技发展共识，共谋硬科技发展新篇。